檢測費用：電議

檢測周期：常規3-7個工作日，特殊情況除外。

報告資質：CMA、CNAS等

報告樣式：中英文、紙質版、電子版。

百檢檢測第三方機構行業覆蓋廣，包括紡織品、化妝品、絕緣工具、五金件、食品、農產品等檢測，為公司、企業產品提供質檢服務，可用于投標、銷售、商超入駐等，為高校或企業科研提供檢測支持，幫助完成科研項目或新產品研發。

檢測項目：

彎曲度,徑向電阻率變化,晶向偏離度,晶向,電阻及電阻率,直徑及直徑偏差,粒度,翹曲度,邊緣輪廓,切口尺寸,厚度和總厚度變化,參考面長度,外觀檢驗,導電類型,少數載流子壽命,局部平整度,工業硅雜質元素硼含量,工業硅雜質元素磷含量,工業硅雜質元素釩含量,工業硅雜質元素鈦含量,工業硅雜質元素鈉含量,工業硅雜質元素鈷含量,工業硅雜質元素鉀含量,工業硅雜質元素鉛含量,工業硅雜質元素銅含量,工業硅雜質元素鉻含量,工業硅雜質元素鋅含量,工業硅雜質元素錳含量,工業硅雜質元素鎂含量,工業硅雜質元素鎳含量,工業硅鈣含量,工業硅鐵含量,工業硅鋁含量,平整度,硅單晶,硅單晶切割片,硅片參考面晶向,多晶硅塊,工業硅元素含量,碳含量,硅切割片和研磨片,氧含量,多晶硅片

檢測報告用途

1、公司內部產品研發使用。

2、改善產品質量。

3、工業問題診斷。

4、銷售使用（商超、電商、投標等）。

5、高校科研論文數據使用。

檢測標準：

1、GB/T 13388-2009 硅片參考面晶向

2、GB/T 14849.3-2020 工業硅化學分析方法 第3部分：鈣含量的測定 GB/T 14849.3-2020

3、GB/T 1551-2009 硅單晶電阻率測定方法

4、GB/T1550-2018 非本征半導體材料導電類型測試方法

5、GB/T6620-2009 硅片翹曲度非接觸式測試方法

6、GB/T1555-2009 半導體單晶晶向測定方法

7、GB/T 26067-2010 切口尺寸

8、GB/T 14140-2009 硅片直徑測量方法

9、GB/T6618-2009 硅片厚度和總厚度變化測試方法

10、GB/T 26071-2010 硅單晶切割片

11、GB/T 29507-2013 平整度

12、GB/T 1557-2018 硅晶體中間隙氧含量的紅外吸收測量方法 GB/T 1557-2018

13、GB/T1553-2009, GB/T 26068-2018 硅和鍺體內少數載流子壽命測定光電導衰減法 GB/T1553-2009硅片和硅錠載流子復合壽命的測試 非接觸微波反射光電導衰減法 GB/T 26068-2018

14、GB/T19922-2005 硅片局部平整度非接觸式標準測試方法

15、GB/T 13387-2009 參考面長度

16、GB/T6621-2009 GB/T29507-2013 硅片表面平整度測試方法硅片平整度、厚度及總厚度變化測試 自動非接觸掃描法

17、GB/T 6618-2009 厚度和總厚度變化

18、GB/T 1558-2009 碳含量

19、GB/T14849.3-2007 工業硅化學分析方法 第3部分：鈣含量的測定

20、GB/T29054-2012 太陽能級鑄造多晶硅塊

檢測報告辦理流程：

1、聯系百檢客服，提出檢測需求。

2、與工程師對接，確認方案報價。

3、簽訂合同，寄樣檢測。

4、實驗室完成檢測，出具檢測報告。

5、售后服務。

6、如需加急，提前溝通。

關于產品檢測項目、標準、報告辦理流程等內容先介紹到這里。如還有其他疑問，歡迎致電咨詢，我們將竭誠為您服務。